出访时间

2025.12.1-2025.12.4

团组人数

1

出访任务

参加第三代半导体与 AI 融合创新研讨会暨IEEE智能制造技术委员会年会

出访国家（地区）停留时间

日程安排

往返航线

出访地区：香港
停留时间：2025.12.1-2025.12.4

日程安排：
12月1日，从重庆出发前往香港。
12月2日，参加第三代半导体与AI融合创新研讨会暨IEEE智能制造技术委员会年会，代表学校及学院进行交流。

12月3日，受邀赴香港科技大学进行学术交流。

12月4日，从香港出发返回重庆
往返高铁：重庆-香港-重庆

邀请单位及简介

第三代半导体与 AI 融合创新研讨会暨IEEE智能制造技术委员会年会（Symposium on the Integration of AI and Third-Generation Semiconductors & IEEE AISMS TC Annual Convention），定于 2025 年 12 月 2 日（星期二）在香港隆重召开。会议将以 “第三代半导体与 AI 融合” 为核心，推动 AI 赋能第三代半导体全产业链创新发展。IEEE 智能制造技术委员会是 IEEE 系统、人、控制学会下属技术委员会之一，旨在推动全球在人工智能、智能制造和数字制造等相关领域的跨学科研究、教育、国际合作和高水平学术交流。自成立以来，已汇聚全球会员近 300 名，发表学术论文超过 1800 篇，并成功举办各类学术活动约 150 场。本次会议系第三届技术委员会年会，将聚集全球半导体智能制造专家共同探讨 AI 赋能产业升级的趋势与方向。

香港科技大学（The Hong Kong University of Science and Technology，HKUST）是香港首所研究型大学，亦为环太平洋大学联盟、亚洲大学联盟等重要成员，并获AACSB与EQUIS双重认证。学校以科技与商业管理为主，兼顾人文社会科学，在工程、物理、工商管理、生物科技及可持续发展等领域成果显著。建校以来，学校取得多项国际领先科研成果，如全球最细单壁纳米碳管、智能杀菌涂层及全球排名第一的EMBA课程，并孵化出大疆等重要科技企业。

经费来源和预算

经费来源：PA视讯

团组成员名单

姓名

性别

单位

职务

罗辛

男

PA视讯PA视讯 软件学院

院长